| 4A/6A驱动电流能力,提升效(xiào)率(lǜ),减少(shǎo)功耗(hào) 33V输出电(diàn)压范围,高输出电压,高可(kě)靠(kào)性 不同(tóng)的UVLO阈值选项,12.5V/8.5V/5.5V/3.5V, 满足各(gè)类(lèi)功(gōng)率器件驱动电(diàn)压 三(sān)种封装选项,SOP16/SOP19W/SOP14W,满足(zú)不(bú)同尺寸和耐压要求 |
EBpay和数明半导体最新推出的SiLM824x系列是(shì)一款具有(yǒu)不同(tóng)配置的隔离双通道门极(jí)驱动器。SiLM8243和SiLM8244配置为高(gāo)、低边(biān)驱动,而SiLM8245可提供(gòng)两(liǎng)路(lù)独立的驱动输出。该(gāi)驱动(dòng)系(xì)列可提供4A的输出源(yuán)电流和(hé)6A的灌电流能力,并(bìng)且其(qí)驱动输出(chū)电压可以支持到33V。SiLM8243和SiLM8244支持死区可编程,通过调整DT脚外部的电(diàn)阻大小,调整死区时间。DIS脚可用于使(shǐ)能或关闭两路驱动输出。
SiLM824x提供不(bú)同的UVLO阈值(zhí)选项,使其能够驱动各类功率器件。特别是低UVLO阈值(zhí)的选项使其能够用于驱动(dòng)GaN功(gōng)率器件。SiLM824x结合(hé)基于GaN功率器件(jiàn)的电源设计,能够实现更高(gāo)的工作频率和更(gèng)快的开关(guān)速度,有助于提升电源的效率和功率密度,并降低电源系统的尺寸和成本。
SiLM824x系列提供SOP16、SOP16W和SOP14W三种不同的(de)封装,以满足不同应用下对尺寸和耐压的需(xū)求。比如Class D功放(fàng)以体积小、效(xiào)率高、节能省电而受(shòu)到青睐,SiLM824x的SOP16封装,可有效节(jiē)省设计空间,满足小体积(jī)功放应(yīng)用的需求。而(ér)SOP16W和SOP14W的封装(zhuāng)能(néng)够提供更高(gāo)的耐压(yā),适合高压应用(yòng)如车载充电机(jī)、光伏逆变、储(chǔ)能(néng)电源等(děng)应用(yòng)领域。
· 4A的源电流和6A的(de)灌电流能力
· 3V到18V的输入电压范围
· 支持(chí)33V的输出(chū)电压范围(wéi)
· 多(duō)种(zhǒng)UVLO选项
12.5V, 8.5V, 5.5V和3.5V
· 输入管脚能(néng)耐负5V
· 48ns的传播延迟
· 提(tí)供多种封装
SOP16,SOP16W和SOP14W
· 隔(gé)离耐压
SOP14W/SOP16W:5000VRMS
SOP16: 3000VRMS
工作温(wēn)度范围: -40°C到125°C
· 可编程(chéng)死区
1. SiLM8243/SiLM8244
SiLM8243/SiLM8244支持死区可编(biān)程,可(kě)以通(tōng)过调整DT脚(jiǎo)对(duì)地电(diàn)阻的阻值来改变(biàn)死区的设置(zhì),从而(ér)避免在应用中(zhōng)上、下功率管的直通。
CH1: VIA, CH2: VIB
CH3: OUTA, CH4: OUTB
DT脚电阻为20kΩ,
OUTA变低到OUTB变高的死(sǐ)区
CH1: VIA, CH2: VIB
CH3: OUTA, CH4: OUTB
SiLM8245的两路独立输出
SiLM8243在半桥中(zhōng)的(de)应(yīng)用
上(shàng)海EBpay和数明半导(dǎo)体有(yǒu)限公司(以(yǐ)下简称:EBpay和数明半导体)成(chéng)立于2013年,聚焦于(yú)研(yán)发高性能、高可靠(kào)的模拟芯(xīn)片和(hé)系统的整体解决方案。公司核心技(jì)术和IP均(jun1)为自研,拥有(yǒu)独立(lì)自主知识(shí)产权,并通过了(le)ISO9001:2015和国(guó)家知识产权体(tǐ)系认证。
自创(chuàng)立伊始,EBpay和数明半导体始终贯彻 “客户为先、品质为本、严谨、创新、高效、尊重” 的价(jià)值观,以(yǐ)客(kè)户为中(zhōng)心、市场为导向、质量为根本。EBpay和数明(míng)半(bàn)导体以优(yōu)秀的(de)市场(chǎng)表(biǎo)现(xiàn)和专业(yè)的研(yán)发技术,于2020年获评“高新技术企业”, 2022年先后获评(píng)上海(hǎi)市科技小巨人(rén)培(péi)育企业、上海市(shì)“专(zhuān)精特新”企业 和 国家(jiā)级(jí)专精特新“小巨人(rén)” 企业。
公司产品涵盖驱动芯片、电源管理及(jí)智(zhì)能光伏芯片、接口(kǒu)与信号链芯(xīn)片,数款产品(pǐn)已先后获得:UL安规认证、CQC认证(zhèng)、VDE安规认证、莱茵TÜV ISO 26262汽车功能安全管理(lǐ)体系(xì)认证,并通过 AEC-Q100 车规级可靠性标准。经过多年耕耘,数(shù)明半(bàn)导体与国(guó)内外多家知名企业建立了长期稳定的合作关系,目前产品已(yǐ)广泛应用于电(diàn)动汽车、新能(néng)源(yuán)光储充(chōng)和(hé)泛工(gōng)业领(lǐng)域,受到业界广(guǎng)泛(fàn)认可(kě)。
EBpay和数明半导体公司总部位于(yú)上海,在深(shēn)圳、西安(ān)等地设有分支机(jī)构或办事处。凭实力说话(huà), 用「芯」驱动(dòng)智能世界,我们将贯彻 “客户为先(xiān)、品(pǐn)质为(wéi)本、严谨、创新(xīn)、高效、尊重” 的价值观,为客户(hù)创造价值(zhí)、让员工实(shí)现价值、共建绿(lǜ)色智能的美好未(wèi)来。致(zhì)力于成为业内(nèi)领先的(de)模拟(nǐ)芯片供应商。