EBpay和数明半（bàn）导体自主研发生（shēng）产的（de）SLM833X系列产（chǎn）品在第（dì）21届光博会（huì）上进（jìn）行（háng）了（le）展出。此次（cì）展（zhǎn）出了三款（kuǎn）产品（pǐn）为SLM8333、SLM8334、SLM8335，封装形式（shì）涵盖QFN和CSP。该系列产品集成了（le）线性功率级（jí）、脉（mò）宽调（diào）制（PWM）功率级和两个（gè）零温漂，轨到轨的运算放大器。该芯片（piàn）采用高效的单（dān）电（diàn）感（gǎn）架构，实（shí）现更紧凑、更高的（de）转（zhuǎn）换效率及更低的噪（zào）声；其中功率（lǜ）级（jí）集成了超低阻抗（kàng）的（de）MOSFET，其损耗更低寿命更长久（jiǔ）。SLM883X系列产品集成了TEC电压和电流监控（kòng）、加热和制冷限流限（xiàn）压功能，实现更加全面（miàn）的保护。该系（xì）列产品支（zhī）持数字PID及模拟PID控制或兼容（róng）两种控制模式，最大制冷、制热电流分别是1.5A和3A，客户可根据应用选（xuǎn）择合适的产（chǎn）品。

小知（zhī）识：

半导体（tǐ）制（zhì）冷器(Thermo Electric Cooler，简称TEC)是利用（yòng）半（bàn）导体材（cái）料（liào）的（de）珀尔帖效应制成的，当（dāng）直流电流通过两（liǎng）种半（bàn）导体材（cái）料组成的电偶时，其一端吸热，一端放（fàng）热的（de）现象。当有电流从TEC流（liú）过时（shí），电（diàn）流产（chǎn）生的热量会（huì）从TEC的一侧传到另一侧，在（zài）TEC上产生″热″侧（cè）和″冷″侧，这就是（shì）TEC的加（jiā）热与致（zhì）冷原理（lǐ）。由于激光器所发出的激光其波长对于温度是（shì）非常敏感的，因（yīn）此对温（wēn）度（dù）精（jīng）度（dù）和稳定（dìng）性的（de）要求非常高，所以TEC广（guǎng）泛应用在光模块行业中（zhōng）。通常情况（kuàng）下，TEC和激光器同时（shí）采用TO封装。

TEC工作在致冷（lěng）还是加（jiā）热状态，以及致冷、加热的速率，由通（tōng）过它的电流方向和大小来决定（dìng）。为了达到良（liáng）好的控温的精度和稳（wěn）定性（xìng），就需要一个高性（xìng）能的TEC的（de）控（kòng）制芯片，这个（gè）芯片不仅能（néng）够给TEC提（tí）供一个可靠的（de）、可控的（de）高效电源，而且能够（gòu）保（bǎo）护TEC材料。

关于（yú）光（guāng）博（bó）会（huì）：

中国国际光电（diàn）博览会（光博会）创办于1999年，每年9月（yuè）在（zài）深圳举行，是全球最大（dà）规模的光电专业展览，国际（jì）展览联盟（UFI）成员。光博会极具规模及（jí）影响力的光电产业综合性展会，覆盖光通信（xìn）、激光、红外、精密光学、光电创（chuàng）新、军民融合（hé）、光电（diàn）传感、数（shù）据中心等光电产（chǎn）业链版块。作为（wéi）覆盖光电全产业链的专业展会，CIOE 中国光博会已成为众多企业市场拓展（zhǎn）、品牌推广的首选平台，更（gèng）是为业内人士提供了寻找新技术及新（xīn）产品（pǐn）、了解市场先机（jī）的一站式（shì）商（shāng）贸、技术及学（xué）术（shù）交流的专业平台。